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2006.02.07

世界最小のICチップ!

Asahi.comより「0.15ミリ角の世界最小ICチップ、日立が開発

バーコードにかわる技術と期待されるICタグ(電子荷札)用の無線ICチップを、わずか0.15ミリ角まで小さくすることに、日立製作所中央研究所が成功した。
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愛・地球博の入場券として利用されたのが日立製作所が開発した「ミューチップ」といわれるものです。これは128ビットの固有のIDを持ったICチップで、外部アンテナで読み取り機から発信された電波を受信することで発電しチップに書き込まれたIDを読み取り機に送信することができます。

このミューチップは0.4ミリ角でしたが、今回開発されたチップは0.15ミリ角、厚さ7.5マイクロメートルという世界最小サイズの非接触型ICチップです。

従来のシリコン基板の代わりに絶縁層が埋め込まれたSOI基板を利用することにより、素子の間隔を縮小。さらに、チップを薄くする加工技術を開発することで、小型化と薄型化を同時に実現したということです。

これまでのミューチップと同様にチップにアンテナをつけると、製造工程で内部に書き込んだ固有の番号を、接触しなくても読み取ることができます。

アンテナをつけてもコピー用紙(厚さ0.1ミリ前後)より薄くできるということです。

インターネットと組み合わせて宅配便の追跡や、食品の履歴管理などに使うほか、偽造防止のため、紙幣や有価証券、公的証明書などに埋め込むこともめざしている。数年後には量産し、1億個単位の注文で1個5円以下にするのが目標だ。
原材料のシリコン板から切り出せるチップの数もふえるので、大幅なコストダウンになるのではないでしょうか。

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